深圳市晶森激光科技股份有限公司是一家激光打标机研发和激光打标加工的公司,有自主知识产权
和**的定位激光打标机,双头和四头激光打标机,SOP8,SOP16等封装芯片编带转管装机器,可
以从事ic加工、、ic打字、ic烧面、激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加
工、芯片打字等等。保护知识产权,防止技术泄密。可加工各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、
SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营芯片IC磨字刻字,芯片IC编带抽真空,镭射雕刻, |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: |